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芯片设备ETF:11月10日融资买入556.55万元,融资融券余额957.34万元

宝岛财富 2025-11-11
导读证券之星消息,11月10日,芯片设备ETF(560780)融资买入556.55万元,融资偿还673.4万元,融资净卖出116.85万元,融资余额957.34万元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。融券方面,当日无融券交易。融资融券余额957.34万元,较昨日下滑10.88%。小知识融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间

证券之星消息,11月10日,芯片设备ETF(560780)融资买入556.55万元,融资偿还673.4万元,融资净卖出116.85万元,融资余额957.34万元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额957.34万元,较昨日下滑10.88%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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