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利扬芯片:11月10日融资买入1947.03万元,融资融券余额2.52亿元

宝岛财富 2025-11-11
导读证券之星消息,11月10日,利扬芯片(688135)融资买入1947.03万元,融资偿还1811.01万元,融资净买入136.02万元,融资余额2.52亿元。融券方面,当日无融券交易。融资融券余额2.52亿元,较昨日上涨0.54%。小知识融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成

证券之星消息,11月10日,利扬芯片(688135)融资买入1947.03万元,融资偿还1811.01万元,融资净买入136.02万元,融资余额2.52亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额2.52亿元,较昨日上涨0.54%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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